对于辛佟轻描淡写一般的回答，大神罗高工颇感吃惊。　　在这个浮躁四起的社会，能够始终保持一颗求知初心的人已经稀有了！　　很多大学生从学校出来后就不再看书了，甚至一些著名的985院校毕业的莫不例外，他们就像是从牢笼里飞出来的小鸟，向往猪八戒猪圈一般衣食无忧的生活。　　眼前的这个小伙子不一样，每一天都在进步，虽然只有一个令人唏嘘的高中文凭，却承受着孙悟空打妖怪一般的巨大压力，对学习充满了无尽的激情。　　从他的工作能力表现来看，至少已经学习过了MTBA，七大手法和六西格玛的基本知识。　　很显然，这些知识是大学书本上的空白，需要在工作实践中不断学习来获得。　　大学毕业并不是学习的休止符，学习毫无疑问是一辈子的事情，在人生的赛道上，好的大学决定了人生的下限，人生上限的设定往往需要眼界，需要不断地充实自己，那些拥有持续学习力的人将会赢得人生的长跑。　　一听辛佟正在学习DOE知识，罗高工感慨万千：“辛工，好好学习，天天向上！”

这一句话他也是说给自己听的，研究生从哲江大学毕业后，他始终没有放弃过学习。　　辛佟非常震惊，罗高工不但没有责怪他的不务正业，还对他学习实验设计持有肯定的态度。　　“罗高工，书本上的东西没有聚焦到行业，很多东西晦涩难以理解，还需要您的指导和教诲！”

辛佟真诚地说道。　　就拿键合工序的实验设计来说吧，仅有理论知识但是对这个工序不精通，一样需要摸着石头过河。　　这是一个需要理论结合实际的项目！　　罗高工理论知识扎实并且实践经验丰富，如果能够得到这位大神的指点，攀登知识高峰的人生旅途一定会少走很多弯路。　　罗高工一听，深有感触，工作这么多年了，他比谁都有发言权，半导体行业太特殊了，仅仅依靠书本上那些浅薄的知识是远远不够的。　　不过眼前这个小伙子脑瓜子灵活，知道找工艺工程师苏天一问不出一个所以然，也知道键合工序天王孙小龙会对他存有戒备心理。　　要是辛佟掌握了DOE知识，在靠技术吃饭的明月光封测厂岂不是要砸掉他们的饭碗？　　在残酷的职场上，他们既是队友，又是竞争对手，怎么可以倾囊相授呢？　　“辛工，就键合工序而言，做实验设计分析通常是三个因子和三个水平！”

罗高工拍了一下青年的肩膀，他很想指点这个青年的迷津。　　事实上，在明月光封测厂除了他之外，谁会帮这个年轻人解惑呢？　　辛佟一听，并没有豁然开朗的表情，相反他眉头紧锁：“罗高工，我发现键合工序有四个核心工艺参数，分别是键合温度，键合时间，键合压力和超声功率，你采用三个因子分析，漏掉了一个核心工艺参数。”

这四大核心参数是青年细心观察后总结出来的，DOE分析怎么只做三个呢？　　看见青年一头雾水的样子，罗高工淡淡一笑：“辛工，你是一个肯动脑的人，对于核心工艺参数的总结得没有错，不过对于我们车间ASM键合机而言，键合温度通常是固定的，不需要做三水平分析！”

原来温度已经固定好了啊！书上的东西跟实际还是有一定距离啊。　　“除了键合温度参数之外，其他三个参数都需要做水平分析？”

辛佟反问道。　　对于水平分析这一块，青年也是一头雾水，他立刻将话题引了过来。　　罗高工听了点了点头：“辛工，是的，这些参数都需要做水平分析，不过要找到水平，对一个门外汉来说就好比大海捞针！”

“这么说我们没有办法了？”

辛佟继续追问道。　　毫无疑问这是敲黑板的知识点了。　　“辛佟，对于内行人来说找到水平还是比较容易的，通常键合机厂家会有建议的参数范围，我们只需要在供应商给定的范围内选择典型的水平做分析就可以了！”

简简单单几句话，每一句话含金量都非常高。　　原来是这样啊！　　青年一听，茅塞顿开，DOE就好比搜寻嫌疑人罪犯一样，设备厂家已经锁定了大致的参数范围，工艺工程师只需在这范围内查找就好了。　　“谢谢罗高工，明白了！”

辛佟点了点头。　　将心中的磐石搬掉之后，青年感觉无比舒畅，就好比习武之人打通了任督二脉一般。　　“小伙子，你还有什么不懂的问题尽管找我问就好了！”

罗高工微微一笑。　　入职笔试的时候，破解了自己精心设计的难题，他就觉得跟眼前这个年轻人有缘。　　果然这个年轻人不一般，不但帮工程部赢得了篮球联赛的冠军，而且技术超凡脱俗，真是没有看走眼。　　辛佟用手搔了搔大脑，弄清楚了因子和水平，实验设计实施这一块就没有问题了，按照步骤来说，实施完毕就是评价，关于评价这一块，他还是很模糊。　　“罗高工，如何评价键合工序实验设计实施的成败？”

青年问道。　　罗高工眼睛闪烁着动人的光芒，这个年轻人能够提出这么多问题，至少说明他在学习的过程中动了很多脑子。　　他真是一个有思想的人。　　“Good question!的确，DOE实施后的评价这一块非常重要，当我们将搜集到的数据输入到Minitab分析软件中，系统会提示我们最优的因子组合，这个组合是否最佳？Minitab软件说了不算数，我们需要采用这组参数进行生产验证，验证的数据说了才算数。”

“就键合工序而言，我们需要看金线的弧高和金球的形状，需要采用Dage4000做金球的推力和金线的拉力试验，这些检验项目你应该都见过，我们改机的时候都会做，除此之外，我们还需要做IMC分析！”

罗高工滔滔不绝，这些知识他早已经烂熟于心。　　“IMC分析？”

青年再一次蒙圈了。　　“IMC是Intermetallic compound 的缩写，翻译成中文就是介面合金共化物，是指某些金属相互紧密接触之介面间，会产生一种原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物。”

“芯片键合完后，金线和芯片的铝焊盘之间会形成IMC，通过检测IMC合金的面积，我们可以评判键合质量的好坏！”

罗高工非常耐心地做了说明。　　“咱们公司有IMC分析能力吗？”

辛佟问道。　　“是的，键合后的芯片经过氢氧化钾或者硝酸溶液处理后，会将金线腐蚀掉，留下焊盘，然后通过Image-Pro Plus 6.0软件可以分析IMC覆盖面积，对于金线焊接的芯片来说，IMC的覆盖面积只要大于焊盘面积的80%就好了。”

罗高工说道。