“我中专老师在德国留过学，我那时候学了一些基础的德语。”

“因为老师对德国机械制造业很推崇,后来我自学了德国，虽然说的不怎么样，可基本上可以看懂。”

陈拥军再次简单的介绍了一下自己德语的由来。

“那简直太好了，也不知道怎么回事，咱们厂曾经让上面帮忙订阅国外的期刊。”

“可没想到订阅的是德文版，咱们看不懂，想让上面再换英文或者俄文的，可你也知道，外汇紧张，订了一年的，也不能退。”

“我也知道德国的机械制造业很好，可看不懂他们的文字，这些期刊就只能放在资料科吃灰了。”

“小陈，既然你能看懂，能不能翻译出来,让我看看？”

赵庆喜说了这些期刊的来源，接着用商量的语言问道。

“没问题，其实我已经翻译了出来。”

陈拥军笑了笑，拿出了早就翻译好的资料。

“你先歇一会，我看一下。”

赵庆喜欣喜的接过了资料,认真看了起来。

这种资料不像是小说，赵庆喜除了看内容，还要思考，速度自然慢了不少。

“主任，你们还不走啊？”

这个时候技术科的一个同事走了进来,见赵庆喜和陈拥军都在，有些惊讶的问道。

“哦，下班了，小陈，这些资料我拿回去慢慢看，你也下班吧。”

赵庆喜抬头看了一眼，这都五点四十了，便对陈拥军说道。

“好的主任，那我就先回去了。”

陈拥军不喜欢加班，不管是前世还是现在都是如此，见他这么说，也不客气，打了个招呼，便离开了。

来到车棚，陈拥军见到了在那里站着的何雨水。

“雨水，你还没走啊？”

陈拥军笑着问道。

“我一个人路上太无聊，等你下班，咱们一起回去，还能说说话。”

何雨水解释道。

“那你稍等一下，我去推车子。”

陈拥军不好意思的笑了笑，便去推自行车。

和上班的时候差不多，回去的路上，也是和雨水在说。

看的出来，这丫头应该是个外向的女孩。

可是在资料科，没什么人和她聊天，上下班也是如此。

估计是憋坏了，所以显得有些话痨。

陈拥军不时的附和着。

有人说话，和一个人骑车回去就是不一样，时间过得显得快了不少。

“合着我昨天说的话，你一句都没听进去啊。”

傻柱再次看到何雨水和陈拥军一起回来，再次去找了何雨水。

“哥，我都23了，不是小孩子，不就是一起上下班，你要不要管的这么宽啊？！”

何雨水有些无奈的看着傻柱。

“你再大也是我妹妹。”

傻柱只能拿出这个说事。

“你这话，我不跟你杠，快去做饭吧，我饿了。”

何雨水显然不愿意再说这些事情，拿着脸盘就走了出去。

“这丫头，怎么就不听话呢，还不如小时候。”

傻柱有些无奈的嘀咕了一句，只能先去做饭。

吃过了晚饭，陈拥军突然想起来，自己有平板啊，可以上网查找资料。

于是乎，他忙活起来。

经过两个小时的忙活，他对电路板的发展，也有了一些认识。

20世纪初，人们为了简化电子机器的制作，减少电子零件间的配线，降低制作成本等优点，于是开始钻研以印刷的方式取代配线的方法。

三十年间，不断有工程师提出在绝缘的基板上加以金属导体作配线。而最成功的是

1925年，美国的charlesducas在绝缘的基板上印刷出线路图案，再以电镀的方式，成功建立导体作配线。直至1936年，奥地利人保罗·爱斯勒（pauleisler）在英国发表了箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；

1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。

1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。

1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时nbs开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流。

1950年，日本使用玻璃基板上以银漆作配线和以酚醛树脂制的纸质酚醛基板（ccl）上以铜箔作配线。

1951年，聚酰亚胺的出现，便树脂的耐热性再进一步，也制造了聚亚酰胺基板。

1953年，motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板。这方法也应用到后期的多层电路板上。印制电路板广泛被使用10年后0年代，其技术也日益成熟。而自从motorola的双面板面世，多层印制电路板开始出现，使配线与基板面积之比更为提高。

1960年，v.dahlgreen以印有电路的金属箔膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印制电路板。

1961年，美国的hazeltinecorporation参考了电镀贯穿孔法，制作出多层板。

1967年，发表了增层法之一的“plated-uptechnology”。

1969年，fd-r以聚酰亚胺制造了软性印制电路板。

1979年，pactel发表了增层法之一的“pactel法”。

1984年，ntt开发了薄膜回路的“copperpolyimide法”。

1988年，西门子公司开发了microwiringsubstrate的增层印制电路板。

1990年，ibm开发了“表面增层线路”（surfacelaminarcircuit，slc）的增层印制电路板。

1995年，松下电器开发了alivh的增层印制电路板。

1996年，东芝开发了bit的增层印制电路板。就在众多的增层印制电路板方案被提出的1990年代末期，增层印制电路板也正式大量地被实用化，直至现在。

当然，对于陈拥军来说有用的信息主要到1961年，他又开始搜索这些技术的具体细节，希望对数控机床的发展能有好的促进作用。钱丽丽也看到刚才这个阎解成，是想要过来打她的。

心里就更加相信，之前在院门口听到的那些话了。于是就对着许大茂说道：“果然如你说的那样，这人就是一个骗子。”......